2024-02-27

シーメンスとFPTが技術開発の促進で協力

シーメンスとFPTとの間の調印式。出典: VGP

シーメンスとFPTコーポレーションは、先進技術を製造部門に導入し、半導体チップの生産を促進し、組織や企業の堅牢なデジタル変革を支援するために協力する覚書に署名しました。

署名された協定に基づき、両社はベトナムのインフラと持続可能な産業の発展に協力することになります。具体的には、FPTとシーメンスはスマートビルディング、グリーンデータセンター、インテリジェントハブなどの分野で提携し、デジタル産業ソリューションを提供し、自動車用ソフトウェアを開発します。

両社のコラボレーションは、各自の能力と経験に合わせて行われ、新たなビジネスチャンスが開かれ、世界中の顧客が強力かつ効率的なデジタル変革を達成できるようサポートします。

インフラストラクチャ分野では、シーメンスはスマート インフラストラクチャ製品とソリューションを提供するスマート インフラストラクチャ建設プロジェクトおよびデータセンターにおける FPT の世界的なサプライヤーになることを目指しています。この提携により、FPT はシーメンスの高度なソリューションを活用して世界中の顧客をサポートできるようになります。

デジタル トランスフォーメーションでは、両当事者がデジタル トランスフォーメーション サービス エコシステムと製品を相互に、そしてそれぞれの顧客に提供します。

シーメンスは、FPTが同社のXceleratorエコシステムに参加し、シーメンスのテクノロジープラットフォームに基づくソリューションとアプリケーションでデジタル変革プロセスを加速することを期待しています。

一方、FPTは、電子設計自動化業界向けのソフトウェアおよびハードウェアの大手プロバイダーであるシーメンスEDAソフトウェア技術会社のサービスプロバイダーになることを目指しています。

両社は自動車用ソフトウェアの開発における革新を推進しており、この分野は双方とも重視しています。

署名イベントの枠組みの中で、FPT取締役会会長のチュオン・ザー・ビン氏は、この協力協定により、双方が顕著な成果を達成することへの期待を表明しました。「近年、FPTは半導体チップ分野を積極的に推進しています」と同氏は述べました。「これがFPTとシーメンスの協力を強化するための基盤になると信じています。」

シーメンス AG の会長兼 CEO であるローランド・ブッシュ氏は、FPT とシーメンスには多くの類似点があると断言しました。シーメンスは半導体チップ分野での経験があり、この分野の技術をサポートする能力に自信を持っています。さらに、スマート インフラストラクチャやデジタル産業ソリューションなど、他の多くの分野でも事業を展開しています。

AIとデータに特に注意が払われる急速な技術進歩の中で、この提携は、両当事者がそれぞれの能力を強化し、強みを活用し、最高のプラットフォーム、製品、サービス、ソリューションを顧客に提供するための適切なステップであると考えられています。 。

FPT はまた、企業のアプリケーション開発を容易にする、シーメンスの世界をリードする AI およびローコード プラットフォームである Mendix を展開するグローバル SI(システム インテグレーター)になることも目指しています。このプラットフォームを活用して、FPTとシーメンスは共同でさまざまな業界の顧客に革新的なソリューションを提供していきます。FPTは将来的にはシーメンスへの半導体チップの供給も目指しています。

教育の分野では、シーメンスはFPTエンジニアが高度なトレーニングコースに参加できるよう支援し、このダイナミックな産業分野で優れた能力を発揮するために必要なスキルと専門知識を彼らに与え、シーメンス認定の資格を付与します。シーメンスはまた、半導体チップの設計と製造に関する知識と経験を共有し、FPTが将来この分野を拡大するのをサポートします。