ダナン、7000万ドル規模のチップ研究所への投資を呼び掛け

2025-05-13

団体および個人は、2025年5月10日から5月24日までの間にプロジェクト登録申請書を提出することができます。

このプロジェクトはソフトウェアパークNo.2内の土地区画に計画されています。

ダナン市財務局は、総投資額1兆8000億ドン（6950万ドル）と見込まれる先進半導体パッケージング技術生産研究所プロジェクトへの投資募集を発表しました。

投資家選定プロセスは、土地使用権オークションや競争入札を行わず、投資方針の承認と投資家承認を並行して行うことで実施されます。

組織および個人は、規制遵守を確保し、投資家の関心のレベルを判断するために、2025年5月10日から2025年5月24日までにプロジェクト登録申請書を提出するよう求められます。

このプロジェクトは、ハイチャウ区トゥアンフック区に位置するソフトウェアパークNo.2内の土地区画に計画されており、土地利用面積は約2,298平方メートルです。

この研究所には最先端の機械設備と自動試験装置（ATE）が備えられ、年間1,000万個の製品を生産できる設計で、高度な半導体パッケージングおよび試験サービスを提供します。

このプロジェクトの目的は、2050年までのビジョンを持ち、2030年までのベトナムの半導体産業の発展を概説した政治局決議57-NQ/TWおよび首相決定1018/QD-TTgの実施を支援するために、半導体マイクロチップパッケージング研究所（高度パッケージング）を設立することです。

このプロジェクトは、ダナン市の半導体マイクロチップと人工知能の開発計画における戦略的な一歩でもあります。