先進的なチップパッケージングのFabLabプロジェクトがダナンで発足

2025-07-29

約6,900万ドルのプロジェクトは、2,288平方メートルの敷地に建設され、使用可能な床面積は合計5,700平方メートルを超え、2つの主要ゾーンに分かれています。

この（Fab-Lab）プロジェクトは、7月28日にダナンソフトウェアパークNo.2で開始されます。

科学技術省はダナン市人民委員会と協力し、7月28日にダナン市中心部のダナンソフトウェアパーク第2で先進包装技術製造研究所（ファブラボ）プロジェクトの立ち上げ式を開催しました。

総投資額1兆8000億ベトナムドン（6880万ドル）のファブラボプロジェクトは、ベトナムの半導体パッケージング分野における先駆的なモデルです。

これは、科学技術開発、イノベーション、デジタル変革における飛躍的進歩に関する政治局決議第57号（2024年12月22日付）および2050年までのビジョンを掲げた2030年までの国家半導体産業発展戦略を直接実行し、コアテクノロジーを開発する上で戦略的意義を持っています。

このプロジェクトは、2,288平方メートルの敷地に建設され、合計使用可能床面積は5,700平方メートルを超え、2つの主要ゾーンに分かれています。

1つ目は、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング(FOWLP)、2.5D/3D IC、シリコン インターポーザー、シリコン ブリッジ テクノロジーなどの高度なパッケージング テクノロジーの研究開発に特化したラボ ゾーンです。

2つ目は、実際のウェハでのパイロット生産を行うファブ ゾーンで、リソグラフィーやウェハ ボンディング システムなどの最新の機械に加え、国際的に標準化された測定およびテスト システムを備えています。

このプロジェクトは2026年第4四半期に完了し、稼働を開始する予定です。年間1,000万ユニットの設計生産能力を備え、国内外の市場にサービスを提供します。