必須半導体チップは2027年までにテストされる予定

2025-08-04

ファム・ミン・チン首相は8月4日の会議で、遅くとも2027年までに半導体部門が主要な半導体チップを独自に設計、製造、試験できるようになるという目標を設定しました。

半導体産業発展に関する国家運営委員会の第2回会議が、8月4日にハノイでファム・ミン・チン首相の議長の下開催されました。

政府ニュースによると、首相は2027年までにいくつかの重要な半導体チップを独自に設計、製造、テストするための緊急かつ協調的な取り組みを求めたという。

政府指導者は、特に半導体、人工知能（AI）、クラウドコンピューティング、モノのインターネット（IoT）などの分野における第四次産業革命の重要な役割を強調し、これらの技術がベトナムを含む諸国の未来を形作ることになると強調しました。

同国は、科学技術、イノベーション、デジタル変革における飛躍的進歩に関する政治局決議第57号や、2050年に向けたビジョンを掲げた2030年までの半導体産業発展戦略、半導体産業の人材育成プログラムなど、半導体開発を促進するための重要な政策をいくつか導入しています。

首相は、初期の成果を認めつつも、全体的な進歩は依然として限定的であり、今後多くの課題が待ち受けていると指摘しました。首相は、ベトナムが労働生産性の向上と、特に人的資本をはじめとするあらゆる利用可能な資源の活用を通じて、経済の強靭性を強化し、国際社会への統合を深め、生活水準を向上させる必要性を強調しました。

ベトナムのAI分野での成功は半導体産業の成長に大きく依存すると強調した首相は、関係者に対し、これまでの成果と課題を徹底的に評価し、重要な課題に対する効果的な解決策を策定するよう強く求めました。具体的には、人材育成、インフラ整備、投資促進、そして強固な半導体エコシステムの構築などが挙げられます。

首相はまた、ベトナムの半導体産業の発展を加速させ、国際競争力を強化するため、官学産業界の連携モデルを強化するよう求めました。首相は、設計・製造から組立、パッケージング・試験、そしてグローバルサプライチェーンへの統合に至るまで、バリューチェーン全体にわたるリーダーシップと連携を確保する提案の必要性を強調しました。

チン首相は、ボトルネックを特定し、明確な責任を割り当て、具体的なタスクとタイムラインを設定することの重要性を強調し、半導体開発は「強い決意、多大な努力、断固たる行動、明確な説明責任」を必要とする戦略的かつ長期的な優先事項であると述べました。

彼は省庁、地方自治体、企業、専門家、科学者らが協力し、ベトナムを世界の半導体分野で重要なプレーヤーに変えていくよう求めました。

ベトナムは、2030年までの半導体産業発展戦略と人材育成プログラムに基づき、2050年までのビジョンに基づき、2045年までに世界の半導体バリューチェーンにおける重要な一翼を担うことを目指しています。質の高いエンジニアと専門家を擁し、質と量の両方で業界基準を満たす人材を育成します。2030年までに、パッケージングとテストのコア技術を習得するとともに、半導体バリューチェーンのあらゆる段階に対応できる5万人のエンジニアを育成する予定です。

戦略開始から10か月が経過し、省庁や地方自治体は、フェーズ1の目標達成を支援するエコシステムを育成しながら、法的枠組み、政策、行動計画を積極的に策定してきました。

人材育成においては、割り当てられた34のタスクのうち9つが完了し、25が進行中です。これらのタスクの多くは年間スケジュールに沿っており、まだ完了予定ではありません。

インフラ整備の取り組みは、ベトナム所有の半導体製造施設の拡張と、主要都市中心部における国際基準のクリーンルーム研究所の設立に重点を置いています。

ベトナムは半導体およびハイテク分野で170件のFDIプロジェクトを誘致しており、登録資本の総額は約116億ドルとなっています。

現在、約50社の外国企業と10社以上のベトナム企業がチップ設計活動に携わっています。

ベトナムは、世界最大規模の一連の半導体イベントを主催するために、世界半導体連盟と協力する10カ国のうちの1つに選ばれた。