ダナン、半導体チップとAI研究に800万ドルを投資

2025-11-12

このプロジェクトは、脅威の企業を育成し、投資家を引きつけ、地域の大学を結んでチップ設計とAIの研究、訓練、革新を支援することが期待されています。

ダナン市中心部の人民評議会は、半導体チップ設計と人工知能（AI）研究のためのコンピューティングインフラを開発する2000億ドン（800万ドル）超のプロジェクトを承認しました。

このプロジェクトは2025年から2028年の間に実施される予定で、ハイチャウ区ダナンソフトウェアパーク2号のICTビルデータセンター2階に位置する予定です。

その中核となるのは、AIアプリケーションと半導体設計活動の技術的バックボーンとして機能する高性能コンピューティング(HPC)システムです。

このプロジェクトが実行されれば、一歩先の企業を育成し、投資家をひきつけ、地域の大学を結んでチップ設計とAIの研究、訓練、革新を支援することが期待されます。

また、ダナンのデジタル変革の触媒として機能し、ベトナムの暫定半導体およびAIエコシステムの主要ハブとしての同市の防衛を強化することになります。