世界の半導体バリューチェーンのあらゆる段階に参加

2026-03-11

現在までに、世界を代表する多くのテクノロジー企業がベトナムに投資したり、事業を拡大したりしており、主に組み立て、テスト、パッケージング（ATP）に重点を置いています。

グエン・チー・ズン副首相は3月10日、半導体産業発展のための国家運営委員会の2026年第1回会議で演説しました。

グエン・チー・ズン副首相は3月10日、半導体産業発展国家運営委員会の2026年第1回会議で、世界の半導体産業は技術とサプライチェーンの両面で力強い成長と大幅な再編を経験していると述べました。

同氏は、人工知能（AI）と新興デジタル技術の急速な進歩により、特にAI、クラウドコンピューティング、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどの分野において、世界のデジタル経済における半導体の基礎的役割が強化され続けていると指摘しました。

「現在、東南アジア、特にベトナムは、チップの組み立て、テスト、パッケージングの分野において、世界のバリューチェーンの重要なリンクとして台頭している」と副首相は述べました。

同時に、ベトナム企業はグローバルバリューチェーンへの統合を徐々に進め、設計、生産、サービスにおける専門知識を高めています。特に、半導体製造工場のプロジェクトは既に開始されています。

ベトナムは現在、世界の半導体バリューチェーンのあらゆる段階で存在感を維持しています。50社以上のチップ設計企業が誘致され、約7,000人のエンジニアを雇用しているほか、多数の大規模なパッケージングおよびテストプロジェクトも進行中です。

半導体分野における外国直接投資（FDI）の総額は、241のプロジェクトにわたって142億ドルを超えました。

人材面では、この国には240を超える大学があり、毎年約6,000人の集積回路(IC)設計エンジニアを含む約134,000人の工学部学生が卒業しています。

2026年1月16日、ベトナム初のハイテク半導体製造工場が起工され、画期的な出来事が達成されました。

ベトナムの2030年までの半導体産業発展戦略と2050年のビジョンの実施に関して、ズン副首相は3～5の戦略的な半導体チップラインの選択と開発を提案しました。

彼は、防衛、安全保障、デジタル変革の分野でベトナム製チップを使用した製品の国家調達メカニズムを試験的に導入することを提案しました。

また、彼は「トリプルヘリックス」（国・学・産）モデルに基づき、特定の研究機関、大学、企業を選定し、国内のチップ設計部門の設立と規模拡大を支援するよう呼びかけました。さらに、これらの製品の試作と商業化を促進するため、国立半導体試作センターを稼働させます。

追加の優先事項には、半導体労働力の質を高めるためのトレーニングにおける国内外のパートナーシップの強化と、技術移転の加速が含まれます。